Ecrã de seda JK7 JK-MSMD1812-700L 6V7APPTC Chip de baixa resistência Seleção de fusível recuperável

Fusível PTC reiniciável montável na superfície: série JK-mSMD

Características:

• RoHS Compatível e isento de halogênio
• Descolamento mais rápido, 1812 Dimensão, Superfície montável, Estado sólido
• Corrente de operação: 0,10A~3,50A
• Voltagem máxima: 6V~60Vdc
• Temperatura de funcionamento: -40°C a 85°C

Dimensões do produto

Materiais de almofadas de terminais:

Soldurabilidade da plataforma de terminais: Cumprir as especificações da EIA RS 186-9E e ANSI/J-STD-002 Categoria 3.

Unidade: mm

Diagrama de degradação térmica-IH(A)

Características elétricas

Procedimentos e requisitos de ensaio

Teste	Condições de ensaio	Critérios de aceitação/rejeição
Resistência	No ar imóvel @ 25°C	RMin≤R≤RMax.
Tempo de viagem	Corrente especificada, VMax.,25°C	TTempo máximo de viagem
Mantenha corrente	Trinta minutos, às 11h.H	Sem viagem.
Ciclo de vida da viagem	Vmax, Imax, 100 ciclos	Sem arco ou queimação
Perseverança na viagem	Vmax,1 horas	Sem arco ou queimação

Características físicas e especificações ambientais

Especificações elétricas:

Eu..._AguardarA corrente máxima do dispositivo não se acelera a 25°C.

Eu..._viagem= Corrente de desvio: corrente mínima a que o dispositivo irá desviar-se sempre a 25 °C de ar inalterado.

V_Max.= Tensão máxima de funcionamento que o dispositivo pode suportar sem danos a uma corrente nominal (Imax).

Eu..._Max.= Corrente máxima de falha que o dispositivo pode suportar sem danos na tensão nominal (Vmax).

Pd = Disipação máxima de potência quando o dispositivo estiver no estado activado em ambiente de ar imóvel a 25 °C a tensão nominal.

Ri_Min/máximo= Resistência mínima/máxima do dispositivo antes do arranque a 25°C.

R1_Max.= A resistência máxima do dispositivo é medida uma hora após o refluxo.

Disposição recomendada da plataforma (mm)

Condições de refluxo da solda

● Métodos de refluxo recomendados: IR, forno de fase de vapor, forno de ar quente, ambiente N2 para livre de chumbo.

● Os aparelhos não são concebidos para serem soldados em onda no lado inferior da placa.

● A espessura máxima recomendada da pasta é de 0,25 mm (0,010 polegadas).

● Os dispositivos podem ser limpos usando métodos e solventes padrão da indústria.

● O perfil da temperatura de solda atende ao processo livre de chumbo da RoH.

Observações: Se as temperaturas de refluxo excederem o perfil recomendado, os dispositivos podem não satisfazer os requisitos do

requisitos de desempenho

Especificação da fita e dimensões do rolo

Embalagem Quantidade

Armazenamento

A temperatura ambiente máxima não deve exceder 38 °C. As temperaturas de armazenagem superiores a 38 °C podem provocar a deformação dos materiais de embalagem.A humidade relativa máxima recomendada para armazenagem é de 60%A elevada humidade e a elevada temperatura podem acelerar a oxidação do revestimento de solda na terminação e reduzir a soldabilidade dos componentes.Os sacos de plástico selados com dessecante devem ser utilizados para reduzir a oxidação da terminação e só devem ser abertos antes da utilização.Os produtos não devem ser armazenados em locais onde estejam presentes gases nocivos que contenham enxofre ou cloro.

Alerta

• A utilização do PPTC para além dos valores máximos ou a utilização inadequada pode resultar em danos ao dispositivo e em eventuais arcos eléctricos e chamas.

• Os PPTC destinam- se a proteger contra falhas ocasionais de corrente ou de temperatura superiores e não devem ser utilizados quando se prevêem falhas repetidas ou eventos prolongados.

• O desempenho do dispositivo pode ser afetado negativamente se os dispositivos forem manuseados de forma inconsistente com os procedimentos eletrônicos, térmicos e mecânicos recomendados para componentes eletrônicos.

• A utilização de um PPTC com uma grande indutividade no circuito gerará uma tensão do circuito (L di/dt) superior à tensão nominal do PPTC.

• Evitar o impacto do dispositivo PPTC na sua expansão térmica, como colocado sob pressão ou instalado num espaço limitado.

• A contaminação do material PPTC com certos óleos à base de silício ou alguns solventes agressivos pode afectar negativamente o desempenho dos dispositivos.

• Solicita que os clientes cumpram os nossos layouts recomendados das almofadas de solda e o perfil de refluxo recomendado.Uma disposição inadequada das placas ou um perfil de refluxo podem afectar negativamente o desempenho da solderabilidade dos nossos dispositivos..

Notas

A especificação destina-se a apresentar dados técnicos, de aplicação e de produto para ajudar o utilizador na selecção de circuitos PPTC.

Os utilizadores deverão, contudo, avaliar e testar de forma independente a adequação de cada produto.A JinRui presta garantias quanto à exatidão ou integridade das informações e renuncia a qualquer responsabilidade resultante da sua utilização."As únicas obrigações da JinRui são as previstas nas Condições de Venda e Condições Gerais da JinRui e, em caso algum, a JinRui não será responsável por quaisquer acidentes,ou danos consequentes decorrentes da vendaA Jinrui reserva-se o direito de alterar ou actualizar, sem aviso prévio, qualquer informação contida nesta especificação.